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在此次Computex 2017展前記者會上,華碩不意外地找來Intel副總裁暨客戶運算事業群新任總經理Gregory Bryant站台,而Intel也透過華碩在台灣主場優勢與雙方長期合作關係,於Computex 2017展期上「說明」旗下處理器產品仍主導PC市場成長。 分享 facebook 從此次原本預期將於Computex 2017展前記者會揭曉傳聞中的ZenFone 4新機,但實際上僅以導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體模組設計的輕薄筆電為主,同時強調新處理器讓新機厚度更薄、更輕,卻能發揮更高效能運作表現特性,而新機售價甚至能以更低售價上市銷售。此次與華碩合作模式,Intel似乎想以此說明PC市場依然活躍,同時隨著處理器製程精進而有更多成長。而強調長時間運作、高效能表現,同時市場售價相對更低的發展趨勢,也讓Intel能再向ARM新處理器架構設計下馬威,意味ARM架構處理器即便能對應筆電、伺服器市場需求,但要追上Intel處理器於傳統PC市場普及規模仍須不少時間。但Intel的問題則在於處理器製程設計、電池能耗、效能表現突破逐漸面臨瓶頸,使得處理器應用模式發展越來越有其侷限,在ARM架構處理器長時間累積行動裝置、嵌入式裝置發展經驗,並且開始侵門踏戶地搶佔筆電、伺服器等Intel強項市場,縱使短時間內還在不至於影響明顯市佔,在Qualcomm與微軟合作可直接運作x86架構軟體服務內容,並且基於ARM硬體設計的Windows 10裝置陸續問世後,若Intel仍未能作出具體反擊,而選擇持續在規格上「擠牙膏」的話,勢必將面臨更大市場競爭壓力。 分享 facebook Core X系列處理器、X299晶片組主機板將接連亮相Intel計畫在此次Computex 2017開展首日揭曉代號 Basin Falls的Intel Core X系列處理器,以及X299平台晶片組。其中,Core X系列處理器分別包含14nm製程的Skylake-X與Kaby Lake-X架構設計,預計提供最高12核心、Skylake-X架構設計規格,以及10、8、6與4核心系列規格產品。而系列規格僅Skylake-X架構設計支援四通道DDR4 記憶體與最高40條PCIe 3.0 Lanes,而Kaby Lake-X架構設計則對應雙通道DDR4記憶體與最高24條PCIe 3.0 Lanes?

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